2024年，創意預估營收將個位數字成長，NRE／MP業務皆有斬獲。圖爲創意總經理戴尚義。圖／本報資料照片
創意近五個季度營運表現
ASIC公司創意發展HBM IP有成。相較於僅做後段設計，近年創意積極發展先進封裝IP（APT IP）以及前段設計，協助客戶進行更多服務，並獲得AI相關客戶青睞，由HBM2開始導入使用HBM3 P version；另外，加密貨幣客戶伴隨比特幣價格高漲，有望在第二季重啓專案，助創意恢復成長動能。
要在ASIC市場做出差異化，只做後段設計容易落入價格競爭，創意以自身優勢，跨入APT IP及前段設計。與臺積電先進製造、先進封裝緊密結合，創意自行研發之GLINK D2D介面IP、HBM3高頻寬記憶體介面IP爲客戶提供完整的APT解決方案，幫助並加速客戶系統晶片Chiplet整合設計、實現及量產流程。
從輝達GB200已經可以看到，晶片愈做愈大顆，仰賴先進封裝技術，也能在算力達到突破，未來或許能看到4顆GPU堆疊之AI晶片。創意認爲，透過高階封裝技術，算力能再提升、整體趨勢不變，應用Chiplet概念會愈來愈廣泛。
創意分析，以5或7奈米而言，是10億個邏輯閘爲單位計算，愈複雜的內容，檢查機制要花更多時間，尤其AI案件差異度都很大，皆會消耗工程師資源；創意挑困難的來做，除增加研發實力外，也能在未來帶來更佳的利潤。
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2024年，創意預估營收將個位數字成長，NRE／MP業務皆有斬獲。成長力道主要來自5奈米AI應用量產，另過往重複性專案動能也將影響成長力道；然而因產品組合變化，整體毛利率將較去年幾個百分點以內下滑，獲利表現約持平於去年。
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而法人指出，創意並未估列加密貨幣等快錢（Quick money）性質之專案，主要考量延續性不高、波動大，不過隨加密貨幣行情，第二季或將有驚喜市場之營運表現；此外，今年量產之CSP客戶，HBM3已採用創意IP，未來有機會爭取更多前端設計服務，強化產品組合。
